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来自韩国媒体消息，三星电子即将在海外设立新的全新晶圆代工厂，并将在6月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊，占地超500万平方米，成本约为170亿美元，计划将在2024年正式交付投产。主要用于研发和生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域所需的系统半导体产品。
这是三星在德州的第二家生产工厂，在2000年以前，三星电子就在美国奥斯汀市建立了首家芯片工厂，主要用于生产14nm工艺的芯片产品，对于三星来说在美建厂也是符合双方利益的选择。
全新的海外晶圆代工厂将于6月举办动土仪式，三星电子的美国奥斯汀分公司，也公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片，可以看到，目前整地工程已大致完成，正进行厂区内道路和停车场的铺设工程，另外基础工程和地下管路埋设也预计在6月展开。
美国方面对三星在美办厂也给予了高度重视，届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外，美国总统拜登也有可能露面。拜登在韩国访问期间，和韩国总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂，由三星集团掌门人、副会长李在镕全程陪同。
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